踏入2025年,上市公司并购重组进程显著提速。仅3月1月至6日,就有43家A股上市公司首次官宣并购重组事项,其中有7家公司的并购项目为“重大资产重组”。
政策赋能下的战略重组
2024年,政府出台了“并购六条”“科创版八条”等一系列重磅政策,特别是“并购六条”明确提出鼓励上市公司开展并购重组活动,为跨行业并购提供了政策支持。政策效应催生并购重组发生三大结构性变化:
产业整合主导地位凸显:产业整合型并购成为主流趋势。2024年,以横向或垂直整合为目的的并购事件占比飙升至57.8% ,较2023 年大幅跃升19.1%。这一趋势在 2025 年持续强化,例如,3月6日晚间,光电元器件制造企业水晶光电(002273.SZ)披露,拟以3.235亿元收购广东埃科思科技有限公司95.6%的股权;收购目的是进一步优化公司的业务结构,拓展在虚拟现实(AR/VR)领域的战略发展布局,增强公司的核心竞争力。
科技驱动与国央企引领:2025年并购集中在半导体、医药生物等硬科技领域,重视技术整合和产业链整合而非单纯扩大规模。同时,在政策支持与国企改革的推动下,国资积极参与并购重组并成为并购重组市场的重要主体,国有上市公司借助资本市场开展专业化整合、快速进入新产业。大市值公司与国央企凭借资源、资金及政策优势,在并购市场中扮演着愈发重要的角色,成为推动产业升级与科技创新的核心力量。
估值理性与境外拓展:并购估值趋向理性,境外并购数量激增。2024年评估溢价率中位数为62.42%,较2023年下降20.37%,反映出市场对并购资产的估值更加审慎。与此同时,2024年重大资产重组事件中境外并购数量占比达8.6%,较2023年提升5.5%,创近10年新高。国内企业为拓展国际市场、获取海外先进技术与资源,积极开展境外并购。
产业生态的升级重构
半导体成为并购重组的前沿阵地:2024年全年A股市场出现了逾40家上市公司首次披露半导体资产并购事项,几乎每8天就有一个新的半导体并购案发生。进入2025年,这一趋势持续升温,且呈现技术驱动型并购占主导、产业链整合加速的特点。例如,有研硅发布公告称,拟以支付现金的方式收购高频科技约60%的股权。有研硅表示,此次收购符合公司围绕集成电路相关领域积极拓展新业务的发展战略,有助于为公司长期发展构建新优势、赋予新动能,支持公司形成围绕核心产业的第二增长曲线,加速公司成为国内领先、国际一流半导体企业。
医药生物行业的强链补链:1月13日,体外诊断龙头企业圣湘生物通过并购中山海济切入产业链下游的生长激素产业,打造“诊疗一体”。3月4日,生物技术企业嘉必优披露,拟购买上海欧易生物医学科技有限公司63.21%的股权。交易完成后,上市公司将完成产业层面的补链延链,发挥组学技术在产品功效机理验证的独特优势,补齐产业薄弱点,并将产业生态链延伸至上游使能技术和工具。
传统行业借助并购重组实现转型升级:房地产行业在市场调整背景下,部分企业通过并购向多元化业务转型。例如,东莞宏远工业区股份有限公司计划以现金购买博创智能装备股份有限公司约60%股份,从传统房地产开发迈向高端装备制造领域,实现业务结构的优化与转型。
亿朋观点:2025年上市公司并购潮主要集中于半导体、生物医药等硬科技领域,重点在于技术整合与产业链整合。此轮重组由政策赋能、产业跃迁双重因素驱动,从而形成“国家战略引导-技术需求牵引-产业生态重构”的良性循环,成为推动中国经济转型升级的核心引擎。